台積電大事紀

年份	發布日期	新聞標題
2023	2023/8/8	台積公司、博世、英飛凌和恩智浦半導體成立合資公司在歐洲引入先進半導體製造
	2023/7/28	台積公司慶祝全球研發中心正式啟用打造技術創新的嶄新樞紐
	2023/6/8	先進封測六廠啟用締造3DFabric™系統整合技術擴產里程碑
2022	2022/12/29	台積公司舉辦3奈米量產暨擴廠典禮締造先進製程重要里程碑
	2022/12/6	台積公司宣布亞利桑那州晶圓廠擴建計畫
	2022/10/27	台積公司成立OIP 3DFabric聯盟，擘劃半導體及系統創新的未來。擴大台積開放創新平台以推動嶄新生態系統合作，實現次世代高效能運算及行動應用
2021	2021/12/16	台積公司推出N4X製程，針對高效能運算產品量身打造最新的5奈米強化版"
	2021/11/22	聯發科技與台積公司推出全球首顆7奈米8K解析度數位電視系統單晶片
	2021/11/9	台積公司宣布興建日本特殊技術晶圓廠索尼半導體解決方案公司投資少數股權
	2021/10/26	台積公司推出N4P製程以擴大先進技術領先地位。N4P延續5奈米平台在效能、功耗效率、以及密度之領先地位"
2020	2020/12/9	台積公司榮獲2021年IEEE企業創新獎，肯定7奈米製程技術領先地位協助客戶實現多樣化應用創新"
	2020/5/15	台積公司宣布有意於美國設立先進晶圓廠
	2020/3/3	台積公司與博通強化業界首創兩倍光罩尺寸中介層之CoWoS平台。下一世代CoWoS技術大幅提升運算能力以支援先進高效能運算系統"
2019	2019/10/7	台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場
	2019/9/26	Arm與台積公司展示業界首款7奈米Arm核心 CoWoS®小晶片系統以支援高效能運算應用
	2019/6/6	台積公司研究成果獲得肯定成為2019年VLSI技術及電路研討會中亮點
	2019/4/16	台積公司推出6奈米製程技術，強化7奈米技術，提升效能/成本優勢且加速產品上市時間"
	2019/4/3	台積公司與開放創新平台夥伴合作首推業界最完整的5奈米技術設計架構協助客戶實現下一世代的矽晶設計，支援先進的行動與高效能運算應用"
2018	2018/10/3	台積公司宣佈第五大開放創新平台聯盟啟動－雲端聯盟
2018	2018/1/26	"台積公司晶圓十八廠座落南科引航五奈米製程持續深耕台灣共創經濟成長與環境永續"
2017	2017/10/2	台積公司張忠謀董事長宣佈將於2018年6月退休。雙首長平行領導接續，劉德音將接任董事長、魏哲家擔任總裁
	2017/9/29	台積公司三奈米製程新廠將設於南部科學工業園區台南園區
	2017/9/11	Xilinx、Arm、Cadence、台積公司共同發表全球首款採用7奈米製程的CCIX試產晶片
	2017/4/21	台積電、交通大學攜手打造完成「台積電交大能源教育館」
2016	2016/9/1	瑞薩電子與台積公司合作開發支援新世代環保汽車與自動駕駛車之28奈米微控制器
	2016/3/28	台積公司與南京市政府簽訂12吋晶圓廠投資協議
	2016/3/15	ARM 與台積公司宣佈為期多年的7奈米FinFET製程技術合作協議以支援高效能運算應用
2015	2015/12/17	台積公司榮獲IEEE Spectrum發布之全球專利實力評鑑半導體製造類組第一名
	2015/12/7	台積公司遞件申請赴大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心
	2015/4/7	Altera公司與台積公司領先業界推出UBM-free WLCSP封裝技術平台支援MAX® 10 FPGA產品，雙方藉由獨特的封裝創新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體製程之合作"
2014	2014/11/12	台積公司締造16奈米FinFET強效版製程試產之里程碑
	2014/10/2	ARM與台積公司共同揭示採用10奈米FinFET製程產出的64位元ARM架構處理器之發展藍圖
	2014/9/30	台積公司與ARM合作率先完成64位元ARM big.LITTLE™技術FinFET矽晶片之驗證締造效能與功耗的新標竿雙方預計於9月30日在加州聖荷西市舉行的台積公司OIP生態系統論壇發表詳細成果"
	2014/9/25	台積公司率先產出首顆功能完備的16FinFET網通處理器
	2014/9/12	台積公司28奈米高效能精簡型製程邁入量產
	2014/5/30	台積公司獲頒勞動部第一屆「工作生活平衡獎」最高榮譽