本計畫因應台積電對半導體技術前曕研發之需要，結合主要來自國立清華大學在這方面有卓越成就之十四位教授及他們的研究團隊，提出台積電尚未能分心前曕，卻必須領先佈局的三大題目，就是願景運算、願景材料、願景計量。這三大題目對用半導體運算或對半導體製程有關。

本計畫的特色為前曕、大膽、及具高槓桿效用。三個分項計畫都是Application-Driven。基於將要發展的AI晶片的架構和線路，分項計畫A將以Application-Driven的角度幫助台積電設定未來先進異質整合製程與元件的參數目標，並把參數項目中對製程敏感元件的大小與可容忍之範圍提供給分項計畫C的WAT搜集資料及分項計畫B光阻的研發。

整合此三個分項計畫可以提高台積電未來生產AI應用晶片之相關先進製程，機台的準確度、功能、產量，及適合台積電高良率製程之矽智財。分項計畫C的應用超過未來AI應用的晶片，對將來、現在、和既有的半導體設備和製程都有幫助。