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半導體學程

提升半導體人才質量,吸引更多優質人才投入,共同為台灣半導體產業的發展努力。故與國立清華大學合作規劃半導體學程(本學程非教育學位/學分學程),共同定義元件整合、先進製程、電路設計與智慧製造人才應具備的專業知能與對應的課程藍圖,引導學生學習與準備方向,建立紮實學理基礎。
Step 1. 報名
  • 報名表供目前仍在學就讀之大學部/研究所同學使用。
  • 填寫完成並成功送出即代表報名成功,請依照所報名學程科目對照表的指引,展開您的修業之旅。
  • 修業期間,有機會受邀參加學程專屬系列活動。
  • 報名後未順利達成修課規定者,僅無法獲得本學程之修畢證書,不影響學生在校任何成績或表現。
立即進入「報名系統」
Step 2. 修課與相關規定

請點擊下方類別,查閱各學程詳細的修課規定:

Step 3. 結業
申請修畢證書
1. 請於台積電半導體學程系統提出申請
2. 並於系統上登錄對應修畢的課程成績
3. 最後上傳成績單(對應修畢的課程以螢光筆或顏色作註記)
4. 經審核確認達修畢門檻後,台積將回覆審核結果,並寄送電子版學程修畢證書。
學程特別方案

獲學程修畢證書者,請於投遞履歷時主動檢附證明(現階段僅限本國籍學生),享有以下權益:

  • 申請台積職缺時獲保證面試機會
  • 錄取台積且學程科目表現優良(平均達 80分以上),將提供差異化薪資
* 保證面試僅限台積公司台灣廠區(TSMC Taiwan),不適用海外子公司。
注意事項
1. 僅受理審查「已報名半導體學程者」提出之申請。
2. 差異化薪資待遇需滿足:碩一(含)前註冊學程、成績達80分以上、並在獲得聘書前完成證書認證。
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