半導體學程

提升半導體人才質量，吸引更多優質人才投入，共同為台灣半導體產業的發展努力。故與國立清華大學合作規劃半導體學程(本學程非教育學位/學分學程)，共同定義元件整合、先進製程、電路設計與智慧製造人才應具備的專業知能與對應的課程藍圖，引導學生學習與準備方向，建立紮實學理基礎。

Step 1.報名

1. 報名表供目前仍在學就讀之大學部/研究所同學使用。

2. 填寫完成並成功送出即代表報名成功，請依照所報名學程科目對照表的指引，展開您的修業之旅-。

3. 修業期間，有機會受邀參加學程專屬系列活動。

4. 報名後未順利達成修課規定者，僅無法獲得本學程之修畢證書，不影響學生在校任何成績或表現。

Step 2.修課與相關規定

請由下方連結，查閱各學程詳細的修課規定。

元件整合

製程模組

電路設計

智慧製造

Step3. 結業

-申請修畢證書-

1. 請於台積電半導體學程系統提出申請

2. 並於系統上登錄對應修畢的課程成績

3. 最後上傳成績單(對應修畢的課程以螢光筆或顏色作註記)

4. 經審核確認達修畢門檻後，台積將回覆審核結果，並寄送電子版學程修畢證書。

-享有學程特別方案-

1. 獲學程修畢證書者，請於投遞履歷時主動檢附學程修畢證書，(現階段僅限本國籍學生)將享有以下權益：

● 申請台積職缺時獲保證面試機會。

● 錄取台積，且學程科目表現優良平均達 80分(含) 以上，台積公司將提供優於非學程學生之差異化薪資。

2. 「取得學程修畢證書，保證面試」適用範圍僅限台積公司台灣廠區(TSMC Taiwan)，不適用海外子公司。

3. 台灣積體電路製造股份有限公司針對以上方案保留修改及解釋之權利。

-注意事項-

1. 僅受理審查「已報名半導體學程者」提出之申請

2. 差異化薪資待遇僅適用於滿足以下三條件者：

● 碩一(含)前，已註冊學程系統及有效履歷

● 修業平均成績達80分(含)以上

● 獲台積正職職缺聘書(含預聘/研發替代役)前，完成認證申請，並上傳學程修畢證書至台積履歷系統